[DAISO Hackathon] 다이소 제품을 해킹하여 혁신적인 제품을 만들어보는 [DAISO Hackathon] 일정 : 2019년 1월 26일(토) 10:00 – 27일(일) 17:00 장소 : 팹랩대전 (대전시 서구 월평동 728번지 1층) 대상 : 다이소 해킹 및 이동수단 메이킹에 관심있는 누구나 신청 : 2019년 1월 21일(월) 18:00까지 아래 링크로 신청 https://goo.gl/forms/Af7qruLkzZrkWvVy2 (선정결과 공지 22일) 주제 : 다이소 제품을 해킹하여 즐겁고 재미난 제품 컨셉 개발1. 모빌리티 제품 : 모빌리티 장난감, 카트 등 이동수단 관련 제품군 개발 2. 일반 제품 : 세상의 모든 제품군 개발 (생활용품, 소품, 가구, IoT 전자제품 등 범위 제한 없..